La dimensione standard del dissipatore di calore per un package TO-220 è tipicamente 19,0 mm di larghezza per 12,7 mm di profondità per 10,0 mm di altezza, mentre un package TO-247
Il dissipatore di calore ottimale per un Raspberry Pi o un computer a scheda singola (SBC) è quello che mantiene la temperatura di giunzione del system-on-chip (SoC) al di sotto di
Per la maggior parte delle applicazioni elettroniche, un dissipatore di calore passivo combinato con il flusso d'aria forzato di una ventola rimane la soluzione termica più conveni
Resistenza termica giunzione-case (RθJC) è la misura della capacità di un package a semiconduttore di condurre calore dal die di silicio (giunzione) alla superficie esterna del suo
Il materiale a interfaccia termica (TIM) giusto dipende dalla densità di potenza della tua applicazione, dalla temperatura operativa, dalla pressione di serraggio e dagli obiettivi
